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高通怒怼华为5G芯片不是业内首款:体积太大不适合移动终端

高通公司营销高级总监彼得安德森(PeterCarson)表示:“最近,业界对5G的关注度甚至更低。我们还注意到,一些朋友希望需要一部“新的写作史”高通高级营销总监彼得安德森(PeterCarson)表示。一年一度的世界移动通信大会正在巴塞罗那举行。

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在当地时间2月26日举行的5G话题媒体交流会上,高通在一开始出人意料地需要针对朋友和商人,现场似乎弥漫着一股浓烈的火药味。此次交流前一天下午,华为进入了当地的一个新产品发布会,“OneMoreThing”就是一个5G芯片——Balong5G01。华为在官方新闻稿中称其为“第一款基于3GPP标准的商用5G芯片”。

彼得森说,高通去年已经在MWC宣布了世界上第一个5G调制解调器—— Snapdragon X505G调制解调器;去年10月,在香港宣布基于Snapdragon X505G调制解调器芯片组,打造全球首个5G数据通话;去年11月,高通带领中兴和中国移动,完成了全球首个基于3GPP标准的端到端5G新空口系统互通(IoDT)。“有些厂商会说自己赢得了很多‘行业第一时间’或者‘第一时间’,但他们只相信我刚才和大家分享的这些公告的时间点大家都能听到,不会理解的很准确。高通在5G领域已经取得了非常坚实的进展。”彼得安德森.或许还有一些未完成的工作,PeterCarson接着补充道:“我们也看到有朋友在卖他们的5G芯片组,尺寸还是比较大的,不适合移动终端的市场需求。

我们的目标仍然是5G芯片组必须满足市场对移动终端的尺寸、性能和连接速率的需求。”根据他的解释,高通X50芯片大约是一枚50美分的欧元硬币大小。【皇城国际】。

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